Snapdragon 820 także ma problemy z przegrzewaniem?

Snapdragon 820 także ma problemy z przegrzewaniem?


Snapdragon 820 może okazać się najważniejszym SoC w historii Qualcomma. Układ mający usunąć niesmak po niesławnym „Throttledragonie 810″ już na początku przyszłego roku powinien zostać najwydajniejszym układem w portfolio amerykańskiego producenta, ponownie pokazując kto jest królem wydajności mobilnych układów. Jednostka znajdzie zastosowanie oczywiście w high-endowych smartfonach, a według branżowych mediów w przygotowaniu jest już około 30 urządzeń bazujących na wspomnianym chipie. Niestety, wraz z benchmarkami nowego procesora w sieci pojawiają się także informacje na temat jego problemów z zachowaniem odpowiedniej temperatury pracy. 

Zdaniem redakcji serwisu Business Korea problemy z przegrzewaniem się układu Snapdragon 820 zanotował Samsung, który planuje zaimplementować jednostkę w swoim kolejnym flagowym smartfonie – Galaxy S7. Firma podobno próbuje zoptymalizować jego działanie, modyfikując kod programu kontrolującego mikroprocesor. Jeśli przedsięwzięcie zakończy się sukcesem, to Koreańczycy wydadzą odpowiedni patch do sterowników SoC przed końcem bieżącego miesiąca. Producent podobno rozważa także wykorzystanie specjalnych rurek służących do odprowadzania ciepła z chipu.

Zdecydowanie nie są to optymistyczne informacje. Szczególnie biorąc pod uwagę fakt, że zbyt dużą temperaturą w czasie pracy cechował się już poprzedni czołowy układ Qualcomma – Snapdragon 810. Czy jednak smartfony z najnowszym procesorem amerykańskiego producenta SoC faktycznie będą się tak mocno grzały? Trudno powiedzieć, ale z pewnością nie należy wykluczać takiego scenariusza. Do premiery pierwszych urządzeń pracujących pod kontrolą modelu 820 pozostało jeszcze kilka miesięcy, więc miejmy nadzieję że współpracującym z Qualcommem firmom uda się rozwiązać ewentualne problemy tej jednostki.